近年来，随着市面上Mini LED背光技术热度的逐渐升高，各品牌厂商也纷纷看好Mini LED的应用成长潜力，加速抢占这一核心赛道的脚步。

在诸多产业巨头的推动下，Mini LED行业市场规模迅速提升，据中研普华产业研究院的《2021-2026年中国Mini LED行业市场深度研究及发展前景分析报告》显示，全球Mini LED市场规模将从1.5亿美元增至23.2亿美元，预期每年同比增速均超过140%,而未来几年Mini LED在显示上的应用将会产生从0到1的爆发式增长。

在OLED屏幕尚未完全普及的今天，我们日常接触到的显示设备依旧以LCD屏幕为主，而Mini LED作为背光应用，具有高亮、高对比、低功耗等诸多优点，在LCD显示领域越来越受到关注和青睐。

Mini LED又被称为次毫米发光二极管，主要指芯片尺寸介于50-200μm之间的LED器件。Mini LED背光技术的改进方向是通过缩小分区面积、增大分区数，使得面板在面积不变的情况下可以展示更细腻的Local Diming效果，随着背光技术的进步，Mini LED的晶粒标准尺寸和屏幕对比度也因此实现了跨越式发展。

目前主流Mini LED背光主要有两种线路：PM Mini LED背光及AM Mini LED背光。PM方式主要基于PCB板，采用Driver IC实现对背光的单区调控，AM方式主要基于玻璃基板，采用TFT驱动控制实现对背光的单区调控。

PM Mini LED开发的背光技术现阶段已实现量产，但由于驱动设计限制，分区数较少，限制了背光结构的优化，导致画面细节观看体验欠佳，成为该技术的痛点。究其根本，该方案采用PCB/FPC基板，基板本身成本较高，加之基板涨缩带来固晶、Bonding等良率的影响，导致背光整体成本偏高。

AM方式玻璃本身具有低涨缩、低翘曲、耐高温等优点，同时通过减薄工艺可做到与超薄PCB基板相当的厚度，非常适合作为Mini LED的基板使用，可以实现超高分区设计，同时成本也不随分区数增加而明显增加。

面对Mini LED背光技术的巨大市场前景，结合中小尺寸产品类型，TCL华星基于LTPS基板开发AM Mini LED背光，这一背光技术在超高分区下具有明显的性能与成本优势。性能上，玻璃基Mini LED背光可实现HDR 1400的效果，显示画质更加细腻，光晕控制更好，可以给用户带来更好的视觉体验。LTPS驱动背板的稳定性更好，其较高迁移率保证背板可以采用内部方案实现均匀性控制，能实现更高bit数设计和更好的补偿效果。玻璃基材质较好的尺寸稳定性和耐化性也赋予了背光整体较好的信赖性。成本上，在多分数区设计时，AM方式的采用进一步降低了玻璃基板的制造成本与驱动成本，拓展了综合成本优势。